西點(diǎn)培訓(xùn)過程中烘焙有哪些需要注意的內(nèi)容呢?烘焙的過程就像是一次實(shí)驗(yàn)過程,充滿了各種各樣的可能性。每一個(gè)步驟、每一種成分都要求無誤。一不小心哪步出錯(cuò),就可能導(dǎo)致烘焙失敗。掌握烘焙的技巧,專注于這些烘焙過程中的變量,才能烘焙出完美的結(jié)果。

那么,西點(diǎn)培訓(xùn)過程中烘焙有哪些需要注意的內(nèi)容呢?

1.烘焙溫度

一般來說,在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,制品的烘焙應(yīng)在盡可能高的溫度下與盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成。同一制品在不同溫度下烘焙的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,制品在較高的溫度下烘烤,可以得到較大的體積和較好的質(zhì)地。以蛋糕為例,如烘焙溫度太低,熱在制品中的滲透緩慢,漿料被熱攪動(dòng)的時(shí)間太長(zhǎng),這將導(dǎo)致漿料的過度擴(kuò)展和氣泡的過度膨脹,使成品的籽料和氣孔粗大,質(zhì)地不佳。但烘焙溫度太高,制品容易出現(xiàn)表面結(jié)殼、甚至烤焦而內(nèi)部尚未成熟定形的現(xiàn)象,這就是為什么烘焙不足往往發(fā)生在溫度太高的情況下。過高的溫度還會(huì)使蛋糕頂部突起太高,甚至破裂,這是由于表面漿料開始成形后內(nèi)部仍在不斷膨脹的結(jié)果。

烘焙溫度的選擇需要考慮下列因素:

大小和厚度:制品烘烤時(shí),熱經(jīng)制品傳遞的主要方向是垂直的而不是水平的。因此,決定烘焙溫度所考慮的主要因素是制品的厚度。較厚的制品如烘焙溫度太高,表皮形成太快,阻止了熱的滲透,容易造成烘焙不足,因此要適當(dāng)降低爐溫。總的來說,大而厚的制品比小而薄的制品所選擇的爐溫應(yīng)低一些。

配料:油脂、糖、蛋、水果等配料在高溫下容易烤焦或使制品的色澤過深。含這些配料越豐富的制品所需要的爐溫越低。

表面裝飾:同樣的道理,表面有糖、干果、果仁等裝飾材料的制品其烘焙低。

蒸氣:烤爐中如有較多蒸氣存在,則可以容許制品在高一些的爐溫下烘烤,因?yàn)檎魵饽軌蛲七t表皮的形成,減少表面色澤。烤爐中裝載的制品越多,產(chǎn)生的蒸氣也越多,在這種情況下,制品可以在較高的溫度下烘烤。

必須指出的是,資料中所注明的烘焙時(shí)間是作者推薦,僅供參考的數(shù)據(jù),不能完全照搬。由于不同烤爐的傳熱性能不同,對(duì)一定的烤爐,制作者需要通過實(shí)踐摸索出所生產(chǎn)品種的確切爐溫和烘烤時(shí)間。

2.預(yù)熱

當(dāng)制品即將放進(jìn)烤爐時(shí),爐溫應(yīng)為烘焙該品種所要求的溫度。這樣,制品才能得到更多、更快的熱滲透,使烘焙時(shí)間縮短,成品質(zhì)量較好。所以,烘焙前烤爐需要預(yù)熱。不同的烤爐預(yù)熱所需的時(shí)間不同。電熱式烘烤爐其溫度升到200℃約需10-20分鐘。

3.烘焙時(shí)間與制品成熟的鑒別

顯然,制品烘焙所需要的時(shí)間與烘焙溫度及制品的厚度,大小有關(guān)。一般而言,烘焙溫度越高,所需的時(shí)間越短,配料越多,所需時(shí)間越長(zhǎng)。烘焙時(shí)間也與焙烤容器的材料性能有關(guān)。色深或無光澤的焙烤容器對(duì)輻射熱的吸收和發(fā)散性能較好,可以使烘焙時(shí)間縮短,烤出的成品體積大、氣孔小。相反,光亮的焙烤容器能反射輻射線,從而減慢了烘焙速度。然而,烤速太快的焙烤容器也有缺點(diǎn),可能導(dǎo)致制品頂部突起,色澤太深且不均勻,這對(duì)容易上色的制品不一定合適。

蛋糕尤其是水果蛋糕容易產(chǎn)生表面或底部過度烘焙的問題。為避免上述現(xiàn)象,可以采取一些保護(hù)措施,如蓋紙、墊紙或用雙層焙烤容器,以防止面火或底火過大。此外,如前所述,根據(jù)烘烤出現(xiàn)的情況隨時(shí)注意調(diào)節(jié)面火和底火。

西點(diǎn)培訓(xùn)過程中烘焙有哪些需要注意的內(nèi)容呢?上面已經(jīng)為大家介紹過了,希望大家能夠認(rèn)真的閱讀,掌握這些內(nèi)容,相信在大家烘焙的過程中可以達(dá)到事半功倍的效果!